模块化DA解决方案Hyve DA完成185万美元种子轮融资
4hoursago(10,182024(UTC))LikeDislikeCommentPANews10月18日消息，据官方消息，模块化DA解决方案HyveDA宣布完成185万美元种子轮融资，Lemniscap领投，PaperVentures、Frachtis、P-OPSTeam等参投。此轮融资将使其能够扩大团队和产品规模，使其更接近HyveDA即将推出的测试网。
据介绍，HyveDA是一个基于以太坊的中间件数据可用性层，提供模块化DA解决方案，它利用即时数据可用性证明、水平扩展和无需许可的数据可用性委员会（DAC）实现了非理论的1GB/s吞吐量。HyveDA专为满足数据需求极高的应用程序的需求而设计，例如DePIN、AI、并行执行环境和L2。